软件开发 招聘人数2人
职位类别: |
软件工程师 |
专业要求: | 软件工程 | 学历要求: | 本科 |
薪金水平: | 7500—9000 | 联 系 人: | 王世进 |
电子邮箱: | 1595267002@qq.com | | |
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职责和要求
1.熟悉 C++ 或 C# 或 Python 或其他高级编程语言;
2.了解 Windows GUI 编程;
3.有一定的数学功底,学习能力强;
4.有一定的英文阅读能力。
广州市昆德科技有限公司是以世界著名的中国半导体物理学家黄昆、谢希德姓名中的最后一字命名的半导体科技公司,2003年10月9日经广州市工商行政管理局批准成立。公司以原在广州半导体材料研究所,从事半导体材料测试及仪器开发,长达30多年历史的数位高级工程师及有创业精神的年青大学生为主要技术力量,以中国老一辈科学家为榜样,为创造出最好性价比的产品而努力工作。在本公司工作的技术负责人获得过以下的科技成果奖:
1、精密四探针头 1978年全国科学大会奖
2、双光源单晶寿命测试议 1982年广东省科技成果三等奖
3、三探针外延片电阻率测试议 1984年广东省科技成果三等奖
4、半导体陶瓷数字电阻仪 1988中国有色金属工业总公司
广州公司科技成果一等奖
5、探测器级大直径高阻硅单晶 1991年广东省科技进步二等奖
6、功能材料微区特性测试仪 1994年中国有色金属总公司
科技进步三等奖
本公司科技人员获得的中华人民共和国专利如下:
1、精密四探针头 1986年实用新型 第537号
2、上下探针测试装置 1990年实用新型 第35933号
3、多功能探针头 1994年实用新型 专利号ZL 93 2 17110.9
4、测量电阻率的小游移探针头 2005年实用新型 专利号ZL 03 2 74755.1
5、低阻单晶寿命测试仪 2007年实用新型 专利号200720059959.8
6、长寿命拔插式探针头 2010年实用新型 专利号201020131457.3
7、长寿命精密探针头 2010年实用新型 专利号201020131461.X
8、微波反射无接触硅晶体载流子复合寿命测试仪 专利号201120545038.9
9、基于表面光压法的半导体材料参数测试仪 专利号201320554914.3
10、对薄层材料进行无损测量的方块电阻测试仪 专利号201320589025.0
本公司为全国半导体设备和材料标准化技术委员会下属分会会员单位,参与国家半导体材料测试标准的制订和修改工作。2013年获得广东省创新基金支持开发新型测试设备。
广州市昆德科技有限公司地址:广州市白沙水路123号3楼
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